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用芯前行,始衷如一

关于我们

深圳市芯威能半导体有限公司 ( 简称“芯威能”) 是行业领先的IGBT芯片及模块解决方案提供商。致力于IGBT芯片、IGBT模块的开发和先进工艺的封装设计,总部位于深圳市龙华数字创新中心,在香港和深圳分别设有研发和测试中心,核心管理及研发人员大多拥有半导体行业20年以上的从业经验,团队专业、高效、务实,对行业和技术发展趋势有深刻的洞察能力。

总部位于深圳,在深圳、香港设有研发中心。

公司与上海积塔、青岛芯恩及海南航芯等半导体公司结成战略伙伴,在晶圆及芯片封装和产业化方面深入合作。

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产品中心

芯威能功率器件具有极好的性价比,同时采用先进的的技术进行设计、生
产、封测,器件具备低的导通损耗及开关损耗,最高支持175℃暂态结温。

igbt 单管

提供多种封装形式,包括TO-247-3、TO-247-4、TO-247PLUS等…

igbt 模块

提供多种封装形式,包括34mm、62mm、Easy 1B、Easy 2B、...

igbt 晶圆

提供600-1700V各电流规格的IGBT晶圆,产品全面采用沟槽栅十场…

mos 管

提供多种封装形式,包括TO-220、TO-252、TO-263等等

sic-mos

提供TO247-4等多种封装形式


解决方案

芯威能半导体的产品以中国台湾/香港顶级芯片设计博士团队、
完整的封装测试产线,已广泛应用于变频家电、汽车电子、
新能源&高频电源、工业等多个领域。

行业动态

公司动态